中國驅(qū)動(dòng)IC用COF行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告2017-2023年
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<2>報(bào)告編號: BG418870

<3>出版日期: 2017年10月
 
<4>出版機(jī)構(gòu): 中智正業(yè)研究院
 
<5>交付方式: EMIL電子版或特快專遞
 
<6>報(bào)告價(jià)格:紙質(zhì)版: 6500元  電子版:6800元  紙質(zhì)+電子:7000元
 
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章 COF產(chǎn)品概述
 節(jié) COF的定義
 第二節(jié) COF品種
 節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式
 一、IC封裝
 二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異
 三、IC封裝基板的種類
 第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別
 第五節(jié) COF在驅(qū)動(dòng)IC中的應(yīng)用
 第六節(jié) COF行業(yè)與市場發(fā)展概述

第二章 COF的結(jié)構(gòu)及其特性
 節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
 第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用中的特性
 第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動(dòng)IC封裝形式的應(yīng)用特性對比
 一、COF與COG比較
 二、COF與TAB比較
 第四節(jié) 未來COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景
 一、制作線寬/線距小于30μM的精細(xì)線路封裝基板
 二、卷式（ROLL TO ROLL）生產(chǎn)方式的發(fā)展
 三、多芯片組裝（MCM）形式的COF
 第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展
 一、從2D發(fā)展到3D的撓性基板封裝
 二、基于撓性基板的3D 封裝的主要形式

第三章 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
 節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC的功能與結(jié)構(gòu)
 一、驅(qū)動(dòng)IC的功能及與COF的關(guān)系
 1、驅(qū)動(dòng)IC的功能
 2、驅(qū)動(dòng)IC與COF的關(guān)系
 二、驅(qū)動(dòng)IC的結(jié)構(gòu)
 三、驅(qū)動(dòng)IC的品種
 第二節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位
 第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn)
 一、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)特點(diǎn)
 二、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)
 第四節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)
 第五節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場現(xiàn)況
 一、顯示驅(qū)動(dòng)IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析
 二、顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)況
 三、顯示驅(qū)動(dòng)IC市場規(guī)模調(diào)查
 第六節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況

第四章 液晶面板應(yīng)用市場現(xiàn)狀與發(fā)展
 節(jié) 液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
 一、液晶面板市場變化
 二、面板市場品種的格局
 三、臺(tái)、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢分析
 第二節(jié) 大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場發(fā)展現(xiàn)況
 一、大尺寸面板市場規(guī)模總述
 二、液晶電視領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓那闆r
 三、平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
 四、顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
 五、對2017年大尺寸面板市場需求的預(yù)測
 第三節(jié) 我國液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
 一、我國驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的情況
 二、我國液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
 三、我國液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來幾年發(fā)展預(yù)測

第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展
 節(jié) COF制造技術(shù)總述
 一、COF的問世
 二、COF的技術(shù)構(gòu)成
 第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)
 一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點(diǎn)
 二、撓性基板材料的選擇
 三、精細(xì)線路的制作
 第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)
 第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標(biāo)

第六章 COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
 節(jié) 全COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
 第二節(jié) 全COF市場格局
 第三節(jié) 全COF基板主要生產(chǎn)廠家
 第四節(jié) 全COF基板主要生產(chǎn)情況
 一、日本COF基板廠家
 二、韓國COF基板廠家
 1、韓國LG MICRON
 2、韓國STEMCO
 三、臺(tái)灣COF基板廠家
 1、臺(tái)灣欣邦
 2、臺(tái)灣易華

第七章 我國COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
 節(jié) 我國FPC業(yè)的現(xiàn)狀
 第二節(jié) 我國COF的生產(chǎn)現(xiàn)況
 第三節(jié) 我國COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
 一、國內(nèi)COF基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述
 二、深圳丹邦科技股份有限公司
 1、企業(yè)概況
 2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 3、企業(yè)經(jīng)營情況
 4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
 三、三德冠精密電路科技有限公司
 1、企業(yè)概況
 2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 3、企業(yè)經(jīng)營情況
 4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
 四、上達(dá)電子（深圳）股份有限公司
 1、企業(yè)概況
 2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 3、企業(yè)經(jīng)營情況
 4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
 五、廈門弘信電子科技股份有限公司
 1、企業(yè)概況
 2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
 3、企業(yè)經(jīng)營情況
 4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略

章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀（ZY ZM）
 節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性
 第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
 一、適用于FCCL的中國國家標(biāo)準(zhǔn)介紹
 二、國際上廣泛使用的FCCL標(biāo)準(zhǔn)介紹
 1、IPC標(biāo)準(zhǔn)
 2、IEC標(biāo)準(zhǔn)
 3、日本標(biāo)準(zhǔn)
 4、測試方法比較
 三、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求
 第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
 一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝_
1、片狀制造法
 2、卷狀制造法
 二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
 1、涂布法（CASTING）
 2、層壓法（LAMINATION）
 3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）
 第四節(jié) 撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
 一、總述
 二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
 三、美國、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
 四、臺(tái)灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
 五、韓國FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
 第五節(jié) 我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
 一、我國國內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
 二、我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況

圖表目錄：
 圖表 1： 三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求
 圖表 2： COF與COG比較分析
 圖表 3： COF與TAB比較分析
 圖表 4： 2015-2017年顯示驅(qū)動(dòng)IC市場規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)
 圖表 5： 顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家分析
 圖表 6： 2015-2017年主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢（單位：十億美元）
 圖表 7： 2015-2017年大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢（單位：百萬臺(tái)，%）
 圖表 8： 2015-2017年大尺寸面板分應(yīng)用平均尺寸走勢（單位：英寸）
 圖表 9： 2017-2023年年液晶電視面板平均尺寸走勢（單位：英寸）
 圖表 10：2017-2023年液晶電視面板分分辨率占比走勢（%）
 圖表 11：2017-2023年分世代線面板產(chǎn)能（≥G7）走勢（K㎡，%）
 圖表 12：2017-2023年智能手機(jī)用AMOLED產(chǎn)能增長趨勢（剛性+柔性）
 圖表 13：AMOLED和LCD智能手機(jī)面板滲透率走勢圖
 圖表 14：四地面板企業(yè)數(shù)量變化圖
 圖表 15：2015-2017年液晶面板出貨量市占率走勢
 圖表 16：2016H1電視面板出貨量（百萬片）
 圖表 17：四地液晶面板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（億平方米）
 圖表 18：大陸OLED產(chǎn)能建設(shè)情況
 圖表 19：日韓臺(tái)廠OLED產(chǎn)能建設(shè)情況
 圖表 20：2015-2017年大尺寸面板出貨量統(tǒng)計(jì)分析
 圖表 21：2016-2017年大尺寸面板出貨量
 圖表 22：2015-2017年液晶電視領(lǐng)域大尺寸面板需求量分析
 圖表 23：2015-2017年平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?br />  圖表 24：2015-2017年顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?br />  圖表 25：中國崛起為LCD產(chǎn)業(yè)第三極
 圖表 26：COF封裝技術(shù)工藝流程
 圖表 27：2015-2017年COF基板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
 圖表 28：FPC相比PCB的優(yōu)點(diǎn)
 圖表 29：FPC各類產(chǎn)品特點(diǎn)對比分析
 圖表 30：FPC應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表 31：2015-2017年中國FPC市場規(guī)模分析
 圖表 32：2015-2017年中國COF基板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
 圖表 33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
 圖表 34：深圳丹邦科技股份有限公司組織結(jié)構(gòu)分析
 圖表 35：2016年1-12月深圳丹邦科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
 圖表 36：2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
 圖表 37：2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司成長能力指標(biāo)分析
 圖表 38：2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
 圖表 39：2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司盈利質(zhì)量指標(biāo)分析
 圖表 40：2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)分析
 圖表 41：2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)分析
 圖表 42：深圳市三德冠精密電路科技有限公司基本信息
 圖表 43：2015-2017年深圳市三德冠精密電路科技有限公司財(cái)務(wù)狀況分析
 圖表 44：上達(dá)電子（深圳）股份有限公司基本信息
 圖表 45：2016年上達(dá)電子（深圳）股份有限公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
 圖表 46：2015-2017年上達(dá)電子（深圳）股份有限公司經(jīng)營情況分析
 圖表 47：2015-2017年上達(dá)電子（深圳）股份有限公司成長能力指標(biāo)分析
 圖表 48：2015-2017年上達(dá)電子（深圳）股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
 圖表 49：2015-2017年上達(dá)電子（深圳）股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)分析
 圖表 50：2015-2017年上達(dá)電子（深圳）股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)分析
 圖表 51：廈門弘信電子科技股份有限公司基本信息
 圖表 52：2016年1-12月廈門弘信電子科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
 圖表 53：2015-2017年廈門弘信電子科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
 圖表 54：2015-2017年廈門弘信電子科技股份有限公司成長能力指標(biāo)分析
 圖表 55：2015-2017年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
 圖表 56：2015-2017年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利質(zhì)量指標(biāo)分析
 圖表 57：2015-2017年廈門弘信電子科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)分析
 圖表 58：2015-2017年廈門弘信電子科技股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)分析
 圖表 59：2015-2017年FCCL市場規(guī)模分析
 圖表 60：2016年FCCL產(chǎn)量分布格局