一、產品介紹
DB9009是透明型雙組份環氧樹脂灌封膠,具有收縮率低、放熱溫度低、固化后透明度高、不開裂、防潮絕緣等特點。
二、應用領域
本品用于有透明性要求的電子元器件和線路板的灌封,特別是用于數碼管的常溫灌封。
三、產品規格
固化前 |
固化后 |
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外觀 |
A組份 |
無色透明流體 |
硬度(Shore D) |
>80 |
B組份 |
無色透明液體 |
體積電阻率(Ω·cm,25℃) |
1.2×1014 |
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粘度 (mpa·s,25℃) |
A組份 |
1000~1500 |
介電常數(1.2Mhz,25℃) |
3.1±0.1 |
B組份 |
300~500 |
擊穿電壓強度(kv/mm,25℃) |
>25 |
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密度 (g/ml,25℃) |
A組份 |
1.12~1.13 |
剪切強度(Fe-Fe,MPa) |
>10 |
B組份 |
0.94~0.96 |
固化收縮率(%) |
<0.8 |
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介質損耗角正切(1.2Mhz,25℃]) |
<0.01 |
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使用溫度范圍(℃,25℃) |
-40~80 |
四、使用方法
1. 按A組份︰B組份=2︰1(重量比)準確稱取,在混膠器內混合均勻。
2. 在可操作時間(25℃,30min)內將混合均勻的膠料灌封到元件中,可采用加熱固化和室溫固化。固化過程中請保持環境干凈,以免雜質落入膠液表面。
3. 加熱固化:60℃保溫2~3h。室溫固化:25℃放置5~6h初固,完全固化需要24~48h。
五、注意事項
1. 本品在混合后開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并放出部分熱量;混合的膠量越多,環境溫度越高,其反應就越快,固化速度也越快,并可能伴隨放出大量的熱量,其可使用的時間也可能會縮短,請注意控制一次配膠的量,混合后的膠液盡量在短時間內使用完。若氣溫過低,建議采用加溫固化或將兩組份分別加溫后再混合灌封室溫固化。
2. 在低溫下可能出現結晶、結塊現象,使用前在80℃下加熱融化,然后再將A、B組份按比例調膠,不影響使用。
3. 避免接觸皮膚,眼睛;不慎粘附在皮膚上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗干凈。如不慎誤入眼中,應立即用清水清洗后就醫。
六、包裝存運
1. 6kg/組,15kg/組。
2. 在陰涼干燥環境中密閉貯存,保質期一年。
3. 本品為非危險品,按一般化學品運輸。